iPhone 6将会配备全新的A8芯片,使用20纳米制程工艺,相比使用28纳米的制程工艺它将会更小。这意味芯片不仅会变得更快,同时也能提高电池续航。不过iPhone 6s将从A8芯片升级到A9芯片,苹果A9处理器将采用16nm FinFET Plus工艺技术。
苹果iPhone 6s将采用16纳米工艺A9芯片(图片来自canaltech)
设备业者透露,台积电第4季将试产的16nmFinFETPlus制程产品中,就包含了苹果A9处理器,若以台积电的进度来看,16nmFinFET制程应可望在第4季进入量产,FinFETPlus制程则会在明年第1季量产。
台积电将于今年的第4季度试产16nm FinFET Plus工艺(来自legitreviews)
台积电将于今年的第4季度试产16nm FinFET Plus工艺,首款产品为苹果的A9处理器,台积电16纳米产能预定明年第1季拉升至每月5万片,量产时程可望推进至明年第2季,比预定时间提前一季,将承接苹果下世代处理器A9大部分订单,挹注后续成长动能。
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