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    iPhone 8设计图外流 背面指纹识别和纵向双镜头

      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:唐菲
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        网上流传出了iPhone 8的设计图稿,该设计图稿据悉是从帮苹果代工 iPhone 的鸿海工厂所流出。从该设计图稿可知,iPhone 8 採用超窄边框设计,且废除物理性 Home 键,而在背面设计的部分,其双镜头从现行的横向设计改为纵向设计,Touch ID 指纹感测器移至背面的苹果 Logo下方。

    iPhone 8设计图外流 背面指纹识别和纵向双镜头
    iPhone 8设计图外流 背面指纹识别和纵向双镜头

        另外,iPhone 8 尺寸为 149.501×72.497×8.624㎜,尺寸介于 iPhone 7(138.3×67.1×7.1㎜)和 iPhone 7 Plus(158.2×77.9×7.3㎜)之间,单就厚度来看,iPhone 8 较 iPhone 7 Plus 变厚 1.3mm。

        不过要注意的是,该设计图稿的右上角标示著「EVT 03版」的字样,显示该图稿应是 iPhone 8 工程验证测试阶段(EVT)的第 3 版试作机,而苹果 iPhone 的设计在完成 EVT 阶段后、还要经过设计验证测试阶段(Design Verification Test,DVT)后才会定案,因此上述外流的设计图稿所显示的内容可能不是最终版设计。

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    apple.zol.com.cn true http://apple.zol.com.cn/635/6352523.html report 962 网上流传出了iPhone 8的设计图稿,该设计图稿据悉是从帮苹果代工 iPhone 的鸿海工厂所流出。从该设计图稿可知,iPhone 8 採用超窄边框设计,且废除物理性 Home 键,而在背面设计的部分,其双镜头从现行的横向设计改为纵向设计,Touc...
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