据国外媒体appleinsider报道,来自台湾工商时报的报道称,苹果“iWatch”零部件已经开始生产,为了保证其轻薄小巧的特性,iWatch将采用先进的SiP系统封装技术,赶在今年下半年发布。
SiP技术体积更为小巧、重量更加轻盈(来自QPI Group)
iWatch将采用SiP(系统级封装模块)而不是印刷电路板,这意味着iWatch的处理器、内存、存储器以及其他组件都封装成一个单一的零件包。SIP组件的各个部分可以由不同工厂生产,甚至可以使用不同的半导体技术。另外,SiP能嵌入一些无法在SoC集成的元件,如RF元件。而且SiP更紧凑地布局元件。SIP设计相比同等组件数量的印刷电路板设计,体积更为小巧、重量更加轻盈,处理速度也更快,但制造成本要高于SOC组件。
苹果iWatch SiP技术供应商(来自chinatimes)
据报道,在SiP技术供应商中,景硕拿下了SiP基板70%~80%的订单,其余20%~30%订单由南电取得,至于SiP封装及模组代工则由封测大厂日月光独占。
iWatch概念设计(图片截取自ifyoucouldseethefuture)
本次传闻与此前凯基证券分析师郭明池的预测不谋而合——iWatch使用SiP(系统级封装技术System In Package )。这种技术将允许多种芯片同时放置在一个模块中,这就保证了iWatch的体积小但是又拥有强大的感测功能。
iWatch概念设计(图片截取自ifyoucouldseethefuture)
综合之前的消息,iWatch将会有两种不同的尺寸,以适应不同大小的手腕。iWatch将包含几个不同的生物传感器,允许它来跟踪像心脏速率、睡眠质量、运动等与健康相关的统计数据。而这些传感器的数据将被存储在一个外传的“Healthbook”应用程序中。除了拥有健康型传感器,iWatch还可能与iPhone和iPad进行整合,使得它能访问消息及用户经常使用的应用和服务。多数人认为,iWatch将作为独立产品推出,而不会像三星Galaxy Gear那样需要与智能手机协同工作。
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