近来一直被公开的,都是iPhone7的外观设计,内部机身所使用的硬件照片却极之罕见,不过近日就有网民上载了一张声称是iPhone7的主板照片,可以看到处理器及SIM卡连接位置。
根据MacRumors报导,一张疑似iPhone7的主板实物照片中,可以看到,新一代iPhone使用的A10处理器,大小与目前iPhone6s的A9处理器相同,如果配合制程的话,新机效能可能会有30~40%提升。
而SIM卡设计没有太大改变,以大小设计来估计,苹果会加入早前传闻中的双卡双待功能的可能性极低。
再爆 称是苹果iPhone7主机板实物照片!
目前iPhone7的传闻中,整合起来的话,在硬件性能上,并没有成倍提升,只是在各个硬件方面作出小改进,对于iPhone6s的用户来说,新机的吸引力并不大啊。
推荐经销商