苹果在2019年花了10亿美元收了了英特尔基带业务。这一并购可能是苹果自研5G基带芯片计划的一部分。目前，相关消息表明，苹果可能在2023年的iPhone 15系列正式采用自研集成式5G基带。苹果可能会牵头台积电这样的老合作伙伴一起生产相关芯片。
苹果：自研5G芯片或2023年商用
苹果高通在5G问题上史诗级和解后，最晚到2022年都将继续使用高通的基带芯片产品。想想看都知道，苹果怎么可能心甘情愿给隔壁高通交专利费。而且，苹果的Apple Silicon计划正在稳步推进中，苹果M1芯片相关产品反响不错，苹果M2芯片相关产品也已山雨欲来。2023年摆脱对高通5G基带的依赖完全有可能。当然，目前爆料的信息还不充分，爆料者只说明其支持Sub-6以及毫米波技术，等同于废话。
据了解，苹果自研集成式5G基带可能会用于一款重新设计的iPhone。郭明祺表示这将会是一款“真·全面屏”iPhone。也有消息称苹果将同时发布一款8英寸的折叠屏iPhone。考虑到近两年的iPhone肯定是重点优化部分缺陷的产品，因此很有可能提升有限。2023年苹果秋季发布会有可能再现2017年的劲爆场面。
