iPhone 6s逻辑板曝光 网速或将提高一倍

　　昨日我们报道了《iPhone 6s外壳谍照首次曝光 基本没变化》，虽然外观和iPhone 6区别不大，但是新iPhone内部发生了不小的改动，新逻辑板以及组件的安装点都跟iPhone 6不一样。现在9to5mac给出了新的证据：他们得到了一张据说是“iPhone 6s”原型机主板的图片，这张图显示，新一代iPhone采用的是高通MDM9635M基带芯片，该基带芯片能支持LTE Cat.6，理论下行速率可提升到300Mbps，要比现在iPhone 6、iPhone 6 Plus上能提供的150Mbps速率要快出一倍。

iPhone 6s外壳内部逻辑板谍照（图片来自9to5mac，下同）

新一代iPhone采用的是高通MDM9635M基带芯片

　　除了支持LTE Cat.6之外，MDM9x35同样可以实现全网通（需要射频芯片的配合）。

　　这是第四代高通Gobi MDM9X35平台中一款，相比目前iPhone 6/6 Plus中使用的9X25，9X35的LTE下载速度将是9X25的两倍，兼容DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA等网络。不过，上传速度依然是50Mbps。

　　9to5Mac同时表示，高通的高端LTE芯片功耗更高，因此需要搭配容量更大的电池使用，以维持适当的续航时间。因此这也解释了之前曝光出的机身内部为何有所变化。

　　此外，彭博社的报道此前披露称，iPhone 6s和iPhone 6s Plus在外形上相比过去并没有多少变化，同样有4.7英寸和5.5英寸两种触控屏版本，所以在外形相似的情况下，预计最后的组装工序将会很顺利，目前已经开始量产预计将在今年9月份正式发布。